0

D-15833~2070.01.01 까지

반도체부품회사-현장관리직-식사제공-월230만

잡코리아 일반공고

주요업무

기타 > 포장 > 가공

자격요건

고용 형태정규직

급여 조건월급(만원) 230~230

학력4년제, 초대졸, 고졸

경력경력 무관

기타-

전형절차

잡코리아 온라인 지원

모집기간

2070.01.01 (수) 까지

기업명주식회사휴먼세이프코리아

업종-

사원수미공개

설립일미공개